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2014年6月12日,中国北京讯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业(SMB)小型基站推出Qualcomm® FSM90xx系统级芯片…

高通正式推出了一款体积超小的SOC芯片FSM90xx,对于运营商来说,他们甚至能够把该芯片整合在无线路由器中,将它打造成一个迷你4G基站。

美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司正在扩展其Quick Charge(快速充电)生态系统。日本智能手机和平板电脑的个性化移动解决方案提供商NTT DOCOM…

美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通创锐讯公司将于6月3日至6日的台北国际电脑展上展示多种联网解决方案,包括业内首次现场展示内含多用户、多输入多输出(MU-MIMO)…

在2014年台北国际电脑展(Computex 2014)期间举行的英特尔活动上,英特尔公司高级副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)以及英特尔公司全球副总裁兼移动与通信事业部…

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)今日宣布,推出两款新的智能数字LED驱动器集成电路88EM8189和88EM8803,以使其端到端智能照明平台进一…

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布,与领先原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)联手,在2014台北国际电脑展(COMPUTEX 2014)上展示业界领…

联发科技此次发布的MT7688、MT7681两款解决方案旨在加强家用设备的网络连接性能,以及借由智能终端轻松完成远程操控任务。此次发布会之中联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁先生表示,两款全新解决方案…

联发科技Aster芯片此前已正式发布,其是当前市场之中体积最小的SoC芯片。这颗芯片封装尺寸仅为5.4×6.2毫米,因此可以更为轻松地集成至智能穿戴设备与物联网设备之中,以实现有效减小终端产品体积的同…

联发科在移动处理器领域的地位毋庸置疑,但是移动通信时代,没有强大的通信技术是不行的,4G更是联发科严重的短板。今天,联发科宣布,第一款4G LTE多模芯片“MT6290”已经通过了中国移动的入库测试,…

近日,“2014年第五届中国卫星导航学术年会”在南京举办。中国科学院院士、探月工程总设计师、国家最高科技奖得主孙家栋表示,“中国自主研发、独立运行的北斗卫星导航系统,从2012年已实现亚太地区信号全覆…

美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司与中国领先的在线媒体、搜索、游戏、社区和移动服务集团搜狐公司NASDAQ: SOHU)协作,进行了中国…

天极网手机频道4月23日下午讯,北京时间2014年4月23日全球著名IC设计厂商联发科技在北京举办了全新品牌发布会,提出“创造无限可能”的全新品牌主张,表示科技正在推动人类社会的平等进步,未来将会有越…

美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司推出高通骁龙800系列中的下一代骁龙810和骁龙808移动处理器,旨在提供视频、图像和图形的终极连接计算体验…

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